OmniScan X3全聚焦TFM探傷儀的5個優(yōu)點

OmniScan家族的新設備閃亮登場

 這是我們用于描述新款OmniScan X3探傷儀的詞語。這兩個詞語有何深意？ 它們恰當?shù)孛枋隽诉@款OmniScan儀器的*性能：用戶可以根據(jù)儀器屏幕上顯示的信息，充滿信心地做出正確的判讀。除了可以提供*、高度詳細的圖像之外，OmniScan X3探傷儀還配備有齊全的創(chuàng)新型模擬和可視化工具，可以使用戶在現(xiàn)場確認并驗證檢測情況。OmniScan X3不僅僅是OmniScan MX2的升級版儀器，它實際上是一款功能齊備的相控陣工具箱。得益于儀器的成像和分析能力，被測材料中的缺陷更加難以遁形。

更新?lián)Q代檢測設備，改用OmniScan X3探傷儀的5個原因：

1. 眼見為實：全聚焦方式（TFM）圖像具有很高的清晰度，可使用戶在檢測過程中大受裨益。OmniScan X3探傷儀的全聚焦方式（TFM）處理工具包括一個可以消除回波和偽影的實時包絡功能，從而增強了探測到難以發(fā)現(xiàn)的微小缺陷的性能，如：細小的高溫氫致（HTHA）缺陷。一旦看到了圖像，就很難駁斥其中顯示的結果。

未使用實時包絡功能：高溫氫致（HTHA）缺陷不太明顯

使用了實時包絡功能：高溫氫致（HTHA）缺陷明顯可見

2. 全角度覆蓋：通過全矩陣捕獲（FMC）數(shù)據(jù)生成的全聚焦方式（TFM）圖像不僅具有很高的分辨率，而且還可以正確反映工件的幾何形狀，從而可使用戶更輕松地了解缺陷在工件中的位置和方向。用戶還可以同時觀察多4種不同傳播模式的全聚焦方式（TFM）圖像，并比較這些圖像。這個功能有助于用戶發(fā)現(xiàn)具有異常方向的缺陷。

3. 比較和確認：新的軟件工具可在檢測之前、之中、之后為用戶提供更多的優(yōu)勢特性：

• 忘記了您的掃查計劃？ 沒有關系！我們可以在現(xiàn)場使用機載向導實時創(chuàng)建一個掃查計劃。聲束模擬器可以使用戶觀察到聲束，其中包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域，并在現(xiàn)場根據(jù)需要對聲束進行調(diào)整。掃查計劃中包含一個聲學影響圖（AIM）工具，這個工具所生成的模型會向用戶表明高探測靈敏度所在的區(qū)域，以及掃查覆蓋不到的區(qū)域。
• 在檢測過程中，可以使用“分屏”形式同時顯示多個視圖，從而可使用戶將多4種不同聲波傳播模式的結果進行比較。這個功能有助于驗證和表征所探測到的缺陷類型，并確定放置定量光標的確切位置，從而可提高缺陷深度測量的準確性。
• 在檢測之后，用戶可以使用OmniPC軟件對檢測數(shù)據(jù)進行分析。如今，OmniPC軟件為用戶提供了在屏幕上同時顯示兩個不同的檢測文件并將文件進行比較的選項。如果想要將焊縫每一側的視圖并排放在一起進行觀察，或者需要對比在不同檢測時間采集的視圖而跟蹤缺陷的發(fā)展情況，則這個功能可以大顯身手。

4. 滿足用戶對速度的需求：多組顯示、較大的文件容量、800%的高波幅范圍以及簡化的菜單結構，都有助于加速檢測進程，而且加快檢測進程的功能還不只這些。此外，得益于包括全聚焦方式（TFM）圖像在內(nèi)的一些、靈活的數(shù)據(jù)解讀工具，還可以更快地完成分析操作。

5. 大大地縮短了設置時間：擁有了可以更方便、更有效地配置儀器的多個功能，用戶可以立即投入到檢測工作中：

• 改進的快速校準：靈敏度、時間校正增益（TCG）
• 同時完成多組配置
• 對保存的設置進行簡化的校準驗證
• 簡潔的衍射時差（TOFD）菜單去除了一些不必要的步驟

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